AI 반도체 냉각
기포 거동과 표면 구조로 냉각 한계를 설명합니다.
2상 액침 냉각은 절연유체의 비등을 이용해 반도체에서 발생하는 열을 제거합니다. 칩 표면의 구조와 방향에 따른 기포 거동을 분석하고, 냉각 한계인 임계열유속(CHF)을 평가합니다.
실험 장치에서 기포와 표면으로
열부하에 따른 비등 성능 측정
전열면과 기포를 직접 관찰
표면 형상과 비등 특성의 관계 분석
기공 구조와 표면 젖음성 비교
고속 영상으로 성장과 이탈 분석
벽면 과열도에 따른 열유속 평가
작동 원리
절연유체 침지
서버를 절연유체에 직접 담가 열을 전달
비등 열전달
유체가 끓으면서 잠열로 많은 열을 흡수
응축과 순환
증기가 응축되어 유체가 자연 순환
연구 활동
- 인하대학교 · 2025
전기차 배터리 절연유체 비등 냉각
절연유체의 비등 열전달로 전기차 배터리를 냉각하는 기초 연구입니다. 수냉 방식보다 냉각 성능을 높이고 배터리 팩 전체의 온도를 고르게 유지하는 것이 목표입니다.
- 관련 논문 3편
메탈 폼 기반 비등 열전달 강화
구리 폼의 기공 크기·두께·방향에 따른 비등 성능을 비교합니다. 임계열유속과 열전달계수를 함께 평가합니다.
- 관련 논문 1편
표면 방향별 임계열유속 의존성
실리콘과 이산화규소 표면에서 방향과 기포 거동이 임계열유속에 미치는 영향을 분석합니다.
- KR 10-2855737
기체·액체 유로 분리 액침 냉각
비등할 때 생기는 기체와 액체의 유로를 분리해 기포 간섭을 줄이고 열전달 성능을 높이는 배터리 액침 냉각 특허 기술입니다.
